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集微网消息，近日，位于南昌高新区的华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目、江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目传来新进展。

南昌高新区消息显示，华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目玻璃幕墙安装已完成了80%，将于6月下旬全部完成。目前，所有单体建筑主体结构已封顶，进入二次结构及净化区域装修施工阶段，主厂房正在进行消防管道和机电安装施工；江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目主楼地下室砖胎膜砌筑完成、垫层混凝土浇筑完成85%、防水卷材铺贴完成60%、基坑边坡支护完成。

据悉，华润微电子MEMS传感器产业园（二期）项目是江西省市县三级重大项目，总建筑面积约5.4万平方米。该项目着力解决电子信息产业尤其是智能终端领域的“缺芯”问题，全部达产后可实现年产约48万片晶圆片，预计实现主营业务收入约10亿元。

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目总投资20亿元，共分二期建设，其中一期投资10亿元，占地面积32.7亩，建筑面积2.3万平方米，新建生产大楼、配套用房和配套设施等。项目投产后形成年产1.5亿颗半导体集成电路模拟芯片的研发、生产能力。（校对/刘沁宇）

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